居联智能锁 Q3半导体活体识别全自动智能锁

产品名称：Q3全自动智能锁

产品尺寸：前面板：448mmx65mm 后面板：400mmx76mm

面板材质：铝合金材质，高强度玻璃面板/亚克力

锁 芯：双面多轨C级锁芯

锁 体：高强度6080国标锁体

开锁方式：指纹/密码/刷卡/机械钥匙

电 源：2600mAH*2, 18650锂充电电池

主控芯片：工业级芯片，相比于消费级电子产品芯片具有更强的抗干扰能力

指 纹：半导体活体识别指纹模块，BIOSEC (贝尔赛克)专利算法

虚位密码：支持

语音导航：支持

告警支持：门锁防撬告警/密码错误告警/低电量告警

适用厚度：45mm-120mm

运行温度：-25°C-55°C

运行湿度：5%~95%RH