2024-06-23
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7 月 6 日消息 近日,东方晶源举行国内首台关键尺寸量测设备(CD-SEM)出机仪式,正式宣布斩获订单并出机中芯国际。
▲ 图自东方晶源
此次出机的关键尺寸量测设备(型号:SEpA-c410)面向 300mm(12 英寸)硅片工艺制程,可实现高重复精度、高分辨率及高产能的关键尺寸量测。进驻中芯国际后,将通过实际产线验证,进一步提升、完善设备性能,向产业化目标整体迈进。
芯片代工厂商要想生产出高良品率的芯片,除了芯片制造的主要工艺外,缺陷检测以及各项关键尺寸的检测也是工艺流程中不可或缺的环节。东方晶源出台的这台 300mm 硅片量测设备,其作用是对有效制程效力范围内的各项环节进行工艺评定。例如的薄膜厚度是否符合制程标准,芯片在完成刻蚀流程环节后,是否会影响硅片电性参数等。
此次出机仪式,标志着东方晶源继 2019 年攻克电子束缺陷检测技术后,再一次取得重大产品技术突破,填补了国产关键尺寸量测设备(CD-SEM)的市场空白。
IT之家了解到,东方晶源自成立以来,专注于芯片制造关键环节的良率控制和提升领域。在北京市经信局、亦庄管委会、国家 02 重大专项组、合作伙伴和投资方的共同支持下,不断取得重要产品技术突破,公司旗下计算光刻系列软件(OPC)、电子束缺陷检测设备(EBI)均已通过国际大厂产线验证并实现订单收入,在国产设备领域取得了瞩目的成绩。此次出机,东方晶源在良率控制产品线添加了至关重要的一环,也解决了我国在芯片制造领域中又一项“卡脖子”难题。
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