2024-06-23
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当下的全球缺芯潮已对汽车、手机等产业链供给造成了不同程度的冲击,在这一大背景下,中国大陆的芯片制造企业正在积极顺势扩产。
在17日举行的SEMICON CHINA 2021活动中,中国工程院院士吴汉明指出,当前我国芯片制造产能发展严重滞后于需求,供给能力和需求的差距越来越大,按照目前的速度发展,再过几年中国产能和需求的差距至少相当于8个中芯国际现在的产能,因此必须加速扩产。
巧合的是,就在当晚,中芯国际公告称,公司和深圳政府(透过深圳重投集团)(其中包括)拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。
依照计划,中芯深圳将开展项目的发展和营运,重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务,旨在实现最终每月约40,000片12英寸晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。待最终协议签订后,项目新投资额估计为23.5亿美元。
一年内两投28nm制程 产线全国辐射再扩大
值得一提的是,就在去年,中芯国际刚刚联手国家大基金二期成立合资企业中芯京城,斥资500亿元扩产28nm。根据此前公告,500亿元为上述项目首期投资,一期项目计划于2024年完工,建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。
一年内连投28nm制程,也符合公司联合首席执行官赵海军在2020年第四季度电话会上所说,今年43亿美元的资本开支将大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺,北京新合资项目土建及其它。同时计划今年成熟12寸产线扩产1万片,成熟8寸产线扩产不少于4.5万片。
从产线分布上来看,中芯国际在中国上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂,以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm合资凸块加工厂。
从此次公告来看,订约方主要为中芯国际、深圳市政府和深圳重投集团。预期于建议出资完成后,中芯深圳将由中芯国际和深圳重投集团分别拥有约55%和不超过23%的权益。再次牵手深圳,也意味着深圳首座12英寸厂正式启动。
28nm产能告急 扩产直击产业链痛点
在半导体晶圆代工的工艺中,28nm被认为是半导体制程工艺的性价比拐点,除了对功耗、尺寸要求比较苛刻的手机、电脑芯片,已能满足当前市场上的大部分需求,像是物联网、家电、通信、交通、航空航天等领域的工业制造。
去年年末以来,28nm制程缺货状态日益严峻。今年1月末,即有外媒报道称,尽管现在5nm已经开始量产,但28nm工艺需求量出现异常大的需求,比如说台积电和联华电子的这一工艺的排期,将会持续到今年的第三季度。
在此背景下,中芯国际在28nm制程的大步前进,可谓击中了当前半导体产业链的痛点。
与此同时,在国产替代的背景下,对于国产半导体设备、材料环节来说,也增加了未来需求的确定性。
据东吴证券7日报告整理,设备环节,目前,中微公司、北方华创等厂商的刻蚀设备、成膜设备已进入中芯国际供应链,至纯科技、芯源微等也实现了清洗机等设备的稳定供货。
随着中芯国际在晶圆制造领域布局的深入,本土高端半导体设备制造商有望率先受益。
材料环节,本土材料厂商在硅片、抛光液、溅射靶材等领域持续突破,沪硅产业已实现300mm大尺寸硅片的产品研发,安集科技在抛光液、光刻胶去除剂等产品领域布局完善,江丰电子也实现了溅射靶材对中芯国际的稳定供货。
随着中芯国际在晶圆制造市场的业务拓展,相关半导体材料的市场需求有望持续提升。
封测环节,本土封测厂商的市场地位持续提升,长电科技、通富微电、华天科技的市占率分别位居全球第3、6、7位,封测技术水平和产品的市场拓展稳步推进,其中,长电科技与中芯国际合资成立中芯长电自2014年起便为中芯国际提供封装测试服务。
随着中芯国际在半导体制造技术和客户方面的拓展,本土封测厂商也有望实现协同发展。
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