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芯片短缺在全球敲响警钟 覆盖多个行业可能持续半年

2024-06-23

中国门锁网

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由于缺少芯片,美国福特汽车宣布,将从1月18日至2月19日关闭其在德国萨尔路易斯的工厂,本周还将闲置位于美国本土肯塔基州的一家工厂。车用芯片缺货现象已蔓延到整个...

由于缺少芯片,美国福特汽车宣布,将从1月18日至2月19日关闭其在德国萨尔路易斯的工厂,本周还将闲置位于美国本土肯塔基州的一家工厂。车用芯片缺货现象已蔓延到整个汽车行业,戴姆勒、大众、本田等相继宣布减产。不仅是汽车行业,从笔记本、手机到摄像机等电子产品的制造商都在敲响警钟,警惕全球芯片短缺。

“一场危机后的另一场危机”

英国《金融时报》18日称,目前芯片短缺正席卷整个汽车行业。奥迪首席执行官杜斯曼表示,这是“一场危机后的另一场危机”。他说,由于计算机芯片严重短缺,该公司将推迟部分高端汽车的生产,该公司旗下的豪华汽车品牌已让逾1万名员工休假。

路透社17日称,供应短缺已经造成福特汽车、斯巴鲁和丰田汽车削减了在美国的产能。其他受到影响的汽车公司包括大众、日产、菲亚特克莱斯勒、本田和雷诺等。缺芯状况让业界猝不及防,且不会立即改善,汽车行业缺芯困境可能持续6个月之久。截至1月13日,全球汽车行业的销量已经减少20.2万辆。

除汽车行业外,日本的松下、雅马哈等电子产品生产商也警告称,“未来可能面临芯片短缺的问题”,他们正在减缓音频设备和摄像机的生产。路透社称,深圳一家硬件采购咨询公司首席执行官唐尼·张说,整个电子业都在遭遇零部件短缺。荷兰汽车芯片供应商恩智浦半导体已告知客户,由于材料成本“大幅上涨”和芯片“严重短缺”,必须提高所有产品的价格。

印度也遭受芯片危机。据印度《经济时报》18日报道,美国福特汽车公司位于印度南部泰米尔纳德邦的工厂已从14日起暂时停工,预计23日才能恢复正常运营。报道说,为防控新冠肺炎疫情,大量民众被迫居家办公生活,手机、游戏机、平板电脑等小家电“大行其道”,导致更多的半导体芯片流入上述商品生产领域,反而使汽车行业在复工复产后捉襟见肘——这些半导体芯片在汽车胎压监测、感应雨刷、自动启停等功能中是必不可少的配件。

英国《金融时报》称,去年由于新冠疫情,汽车需求大幅下滑,促使汽车供应商削减电脑芯片的订单。但随着购车者变得更加乐观,2020年最后3个月的汽车需求出人意料地飙升。这让汽车零部件供应商措手不及。随着新款游戏机和智能手机上市,汽车零部件供应商被迫与消费电子行业激增的芯片需求展开竞争。路透社称,“特朗普政府与中国大打科技战”加剧全球范围内半导体芯片供应紧张的局面。受美国对中芯国际禁令影响,有汽车制造商寻求转从台积电购买芯片,但后者的产能已被“超额预订”,根本无法满足需求。

三星等企业开启“投资大战”

《华尔街日报》报道说,电子元件分销商Fusion Worldwide的商品经理艾尔西·尼奥18日表示,整个行业的交货时间已经从新冠前的8到10周,上升到6个月。有分析师和行业高管表示,许多情况下,短缺最严重的不是使用尖端技术的半导体,而是使用老旧和更便宜工艺制造的产品,这些生产线对制造商来说并不那么有利可图。韩国二手半导体制造设备经纪公司首席执行官布鲁斯表示,大多数使用老一代硅片的合同芯片制造商在今年年底前都已被预订一空。他表示芯片短缺的情况可能会持续到2022年底。

芯片供应短缺加剧目前半导体行业的竞争。韩国《韩民族日报》18日称,全球半导体代工企业在争霸中点燃一场“投资大战”。全球最大的芯片代工企业台积电今年推出高达280亿美元的设备投资计划,正在追赶它的全球第二大代工企业三星电子,今年的非存储器半导体项目设备投资额将达到12万亿韩元(约合108亿美元)。业界认为,台积电之所以斥巨资投入设备,是因为苹果、高通等在5纳米以下超微工艺方面订单量大幅增加。半导体业界分析称,台积电今年决定进行有史以来最大一笔投资,是为了应对最近剧增的代工需求,同时在5纳米以下尖端工艺与三星展开的技术竞争中取得明显优势。

“中国半导体自立有活路”

被美国限制的中国企业正在探求发展方向。据新加坡《联合早报》18日报道,上个月回归中芯国际担任副董事长的蒋尚义在首个公开活动上强调,中芯国际在先进工艺和先进封装方面要并行发展。法国国际广播电台17日引述消息人士的话报道称,华为用时一年半收购了20家与半导体相关的公司,其中有50%都是在近5个月内完成交易。

“中国半导体自立有活路。”《日本经济新闻》18日称,从短期来看,美国出口管制的效果存在疑问,而从中长期来看,日美欧的半导体技术优势能否通过贸易管理来维持则更加不明朗。原因是,维持“摩尔法则”(1块半导体芯片可容纳的晶体管元件数量在1年半到2年里就会增加一倍)的技术主角正在从根本上发生改变。技术的代际更替将动摇领先者的优势,存在给中国那样的追赶者带来赶超机会的可能性。

另据日经中文网18日报道,涉足半导体材料的日本Ferrotec控股公司社长贺贤汉称,该公司已从中国筹集约550亿日元(约合人民币34亿元)。他表示,虽然美国对中芯国际和华为实施制裁,但中国大陆方面的开发速度加快,技术实力可能反而不断加强。5年后,即使与领先的美国、韩国和中国台湾企业相比,也将达到非常好的水平。

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