高通发布第三代5G基带骁龙X60：首发5nm、全面聚合

2016年10月，高通发布第一代5G基带骁龙X50和射频系统，是全球首款5G解决方案，支持全球基于毫米波和6GHz以下频段的5G服务。

2019年2月，高通推出第二代5G基带骁龙X55和射频系统，支持5G SA独立组网、5G FDD频段、动态频谱共享等关键特性，制造工艺也升级到7nm。

今天(2月18日)，高通今天正式发布了第三代5G独立基带“骁龙X60”和射频系统，5G网络性能进一步强化而到了全新水平。同时发布的还有全新的ultraSAW滤波器技术。

4G到成熟5G的演进并非一蹴而就，而是一个阶段性的过程，全球不同地区也存在较大差距。2019年，大量国家和地区正式开始部署5G，2020-2021年间5G部署速度必将大大加快，并平滑过渡至5G SA模式。

目前，全球拥有超过45家运营商部署5G网络，超过40家终端厂商宣布或发布5G终端产品，超过115个国家和地区的340多家运营商在投资5G。

当然，随着通信技术的演进，射频技术复杂度越来越高，仅以频段为例，5G发展初期就超过了1万个，而且不同地区有着明显的不同，这无疑对5G解决方案提出了空前严苛的要求，一款真正全球性的5G基带也成了必需，而这正是高通的优势所在。

骁龙X60 5G基带第一个采用全新的5nm工艺制造，能效更高，面积更小，相比上代骁龙X55重点增强了载波聚合能力，通过广泛的频谱组合，方面运营商灵活部署，具体包括：

- 支持5G FDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合，可充分利用频谱资源，重新规划LTE频谱，从而提升网络容量、峰值速率。

- 支持5G TDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合，相比于骁龙X55 5G SA峰值速率翻倍。

- 支持毫米波-6GHz以下频段聚合，为运营商提供更丰富的选择，兼顾实现最优网络容量、覆盖，峰值吞吐速率也超过5.5Gbps。

此外，骁龙X60还支持VoNR(Voice over NR)，可通过5G新空口提供高质量的语音服务，也是全球移动行业从NSA非独立组网向SA独立组网模式演进的重要一步。

不过在最高速度上，骁龙X60并没有进一步提升，毕竟高达7.5Gbps的下行速率、3Gbps的上行速率，在很长一段时间内都不会是瓶颈，单纯提高理论速率并无助于实际体验。

作为基带的配合，高通还同时推出了第三代面向移动终端的毫米波模组“QTM535”，相比上代QTM525尺寸更窄、性能更强，可用于时尚的全新顶级旗舰手机。

新的模组支持26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波频段，包括美国、韩国、日本、欧洲、澳大利亚等地。

高通对于毫米波是倾心投入，相比其他方案不支持、未商用或者单频段，高通的毫米波方案是最全面、最先进的，现已支持24GHz、26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波频段，也包括刚才提到的毫米波-6GHz以下聚合。

中国内地可能会在2021年部署毫米波，对此高通也十分期待，不过高通同时强调，毫米波部署需要大量的前期试验，中国的网络和需求又比较独特，另外还要考虑2021年整个产业的就绪情况。

早在2017年7月，我国工信部就批复了新增毫米波试验频段，包括26GHz、38GHz，频谱资源合计7.75GHz，都是非常好的频谱资源。

而在信通院的指导下，高通联合中兴等厂商已经进行了很长时间的毫米波试验和仿真演示，并将在2020年和2021年继续推进。

另外，最早部署毫米波的美国，以及后续的韩国、日本、俄罗斯、意大利等，其先行经验都值得借鉴和参考。

骁龙X60 5G基带方案和QTM535毫米波模组预计在2020年第一季度出样，而搭载骁龙X60方案的5G智能手机预计在2021年初推出。