2024-06-24
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小米AI音箱远场语音交互方案不仅包含6麦环形阵列技术和远场唤醒技术,更赋予了它Dual-wake、Free-cut、One-shot等独有的定制功能。包含波束成形(beam-forming)、噪声抑制、混响抑制、阵列增益、回声抵消等技术帮助小米AI音箱有效屏蔽噪声干扰,实现远距离精准人机对话。下面就是小米AI音箱远场语音交互方案详细信息。
(1) SAI_MICAK_60_3229_EVK(6麦低成本方案)
SAI_MICAK_60_3229_EVK远场语音交互单板开发方案,广泛适用于智能音箱、DOT、电视盒子等语音智能产品,采用高集成度和高性价比一体化设计,具有全方向唤醒、声源测向、定向拾音、噪声抑制、混响消除、回声抵消、远场语音识别、语义理解等多项技术,支持HDMI 2.0(4K@60Hz)和DLNA、Miracast无线投屏,内嵌Ula智能系统及海量内容服务,支持Alexa、DuerOS、Mor等第三方智能系统,支持ODM和OEM以帮助客户快速实现AI产品开发。
基本参数:
• 6麦环形阵列,支持播发打断,任意打断,连续唤醒
• 声源定位:360°(水平方向),定位精度:±10°(水平方向)
• 信噪比> 65dB,噪声抑制>20dB,灵敏度> -42dBV @94dB 1kHz
• 唤醒距离<20米,3米唤醒率>96%,5米唤醒率>91%
• 识别距离<5米,2米识别率>95%,5米识别率>90%
• 立体声低功耗功放,红外手势识别,三色环形灯效,WI-FI/BT+BLE,3.5MM Jack,USB/UART等
(2) SAI_MICAK_40_102_EVK (4麦低成本方案)
SAI_MICAK_40_102_EVK远场语音交互套件开发方案,广泛适用于智能音箱、电视盒子等语音智能产品,采用麦克风阵列板、主控板和功放板的分体式设计,具有全方向唤醒、声源测向、定向拾音、噪声抑制、混响消除、回声抵消、远场语音识别、语义理解等多项技术,内嵌Ula智能系统及海量内容服务,支持Alexa、DuerOS、Mor等第三方智能系统,支持ODM和OEM以帮助客户快速实现AI产品开发。
• 4麦环形阵列,支持播发打断,任意打断,连续唤醒
• 声源定位:360°(水平方向),定位精度:±15°(水平方向)
• 信噪比> 65dB,噪声抑制>20dB,灵敏度> -42dBV @94dB 1kHz
• 唤醒距离<15米,3米唤醒率>96%,4米唤醒率>91%
• 识别距离<5米,2米识别率>95%,4米识别率>90%
• 立体声高性能功放,单色环形灯效,WI-FI/BT+BLE,UART等
(3) SAI_MICAK_60_16_EVK (6麦高性能方案)
SAI_MICAK_60_16_EVK远场语音交互套件开发方案,广泛适用于智能音箱、电视盒子等语音智能产品,采用麦克风阵列板、主控板和功放板的分体式设计,具有全方向唤醒、声源测向、定向拾音、噪声抑制、混响消除、回声抵消、远场语音识别、语义理解等多项技术,内嵌Ula智能系统及海量内容服务,支持Alexa、DuerOS、Mor等第三方智能系统,支持ODM和OEM以帮助客户快速实现AI产品开发。
• 6麦环形阵列,支持播发打断,任意打断,连续唤醒
• 声源定位:360°(水平方向),定位精度:±10°(水平方向)
• 信噪比> 65dB,噪声抑制>20dB,灵敏度> -42dBV @94dB 1kHz
• 唤醒距离<15米,3米唤醒率>96%,5米唤醒率>91%
• 识别距离<5米,2米识别率>95%,5米识别率>90%
• 立体声低功耗功放,单色环形灯效,WI-FI/BT+BLE,UART等
唤醒词+语音语义识别一体化方式,实现唤醒词与语音操控之间无缝对接。一句话轻松实现小米AI音箱的所有技能,成为用户真正的生活助理。
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