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高通发布新一代旗舰手机SoC骁龙8 Gen2:CPU性能提升35%

2024-06-23

中国门锁网

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11月16日,高通在夏威夷和三亚同步举行技术峰会活动,正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen2。骁龙8 Gen2采用台积电4nm工艺制程,内部型号SM8...

11月16日,高通在夏威夷和三亚同步举行技术峰会活动,正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen2。

骁龙8 Gen2采用台积电4nm工艺制程,内部型号SM8550-AB,号称要在2023年再度颠覆旗舰机格局,官方主要强调的看点包括突破性的AI性能、无与伦比的连接性、冠军级游戏体验、可信安全等。

CPU架构上,骁龙8 Gen2采用1个基于Cortex-X3的Kryo超大核,主频3.2GHz、4个性能核(2 x Cortex A715+ 2 x Cortex A710,均为2.8GHz)、3个Cortex-A510能效核(小核,频率2.0GHz)。

因为主频比第一代均有200~300MHz的增加,最终CPU性能提升35%、功耗减少40%。

新一代Adreno GPU,性能提升25%、功耗减少45%,支持Vulkan 1.3、支持硬件级光线追踪技术。

集成新的Hexagon处理器,张量单元大幅增强,部分场景性能号称提升了4.35倍,可以处理实时翻译等更复杂场景。

搭载X70 5G基带和新的FastConnect 7800单元,支持5G双卡双通(下行最高10Gbps)、Wi-Fi 7(最高5.8Gbps,两倍Wi-Fi 6)、蓝牙5.3、蓝牙LE音频、48kHz无损音频、空间音频等。

此外,新的感知ISP(三18bit)支持三星、索尼最新的CMOS,单颗最大2亿像素,人脸识别、实时感知性能更强大,同时也支持了最高8K 30P或者4K 120P视频拍摄。

骁龙8 Gen2首批将搭载于小米、红米、荣耀、iQOO、一加、OV等厂商,预计2022年底开始陆续推出。

高通发布新一代旗舰手机SoC骁龙8 Ge 2:CPU性能提升35% 

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