门锁品牌

招商加盟

十大品牌

热点新闻

行业展会

更多频道

会员服务

首页

 > 

新闻资讯

 > 

行业热点

 > 

详情

高通发布新一代旗舰手机SoC骁龙8 Gen2:CPU性能提升35%

2024-06-23

中国门锁网

网络

6015

11月16日,高通在夏威夷和三亚同步举行技术峰会活动,正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen2。骁龙8 Gen2采用台积电4nm工艺制程,内部型号SM8...

11月16日,高通在夏威夷和三亚同步举行技术峰会活动,正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen2。

骁龙8 Gen2采用台积电4nm工艺制程,内部型号SM8550-AB,号称要在2023年再度颠覆旗舰机格局,官方主要强调的看点包括突破性的AI性能、无与伦比的连接性、冠军级游戏体验、可信安全等。

CPU架构上,骁龙8 Gen2采用1个基于Cortex-X3的Kryo超大核,主频3.2GHz、4个性能核(2 x Cortex A715+ 2 x Cortex A710,均为2.8GHz)、3个Cortex-A510能效核(小核,频率2.0GHz)。

因为主频比第一代均有200~300MHz的增加,最终CPU性能提升35%、功耗减少40%。

新一代Adreno GPU,性能提升25%、功耗减少45%,支持Vulkan 1.3、支持硬件级光线追踪技术。

集成新的Hexagon处理器,张量单元大幅增强,部分场景性能号称提升了4.35倍,可以处理实时翻译等更复杂场景。

搭载X70 5G基带和新的FastConnect 7800单元,支持5G双卡双通(下行最高10Gbps)、Wi-Fi 7(最高5.8Gbps,两倍Wi-Fi 6)、蓝牙5.3、蓝牙LE音频、48kHz无损音频、空间音频等。

此外,新的感知ISP(三18bit)支持三星、索尼最新的CMOS,单颗最大2亿像素,人脸识别、实时感知性能更强大,同时也支持了最高8K 30P或者4K 120P视频拍摄。

骁龙8 Gen2首批将搭载于小米、红米、荣耀、iQOO、一加、OV等厂商,预计2022年底开始陆续推出。

高通发布新一代旗舰手机SoC骁龙8 Ge 2:CPU性能提升35% 

上一篇:深圳上万根路灯装鸿蒙系统:华为手机NFC一触即可入网

下一篇:智能锁行业竞争下半场:中小品牌如何突围?

今天已经有 298 人成功获取加盟信息

即刻提交信息!获取权威加盟政策

  • 您的名字

  • 联系方式

  • 用户信息授权确认书(仔细阅读)

    新闻发布请联系我们

    13520832007

    微信
    版权与免责声明:部分文章来源于网络以及网友投稿,转载出于传递更多信息为目的;如转载稿涉及版权问题,或信息对您造成影响,请及时联系我们进行修改或删除处理!

    一对一资深客服 免费在线咨询

    近期已为298位经销商 提供免费咨询服务

    x