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SILICONLABS参加TUYA DAY圆桌论坛,论道MATTER开放生态

2024-06-23

中国门锁网

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在2023年国际消费电子产品展览会(CES2023)期间,SiliconLabs(亦称“芯科科技”)首席产品经理Rob Alexander特别参加了设计...

在2023年国际消费电子产品展览会(CES 2023)期间,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)首席产品经理Rob Alexander特别参加了设计合作伙伴-全球化IoT开发平台服务商涂鸦智能(Tuya Smart)同期举办的“Tuya day”圆桌论坛活动,与连接协议、半导体、智能家居等行业的知名组织、机构及企业共话Matter协议等前沿技术的应用和推广。

SILICONLABS参加TUYA DAY圆桌论坛,论道MATTER开放生态

CSA连接标准联盟技术主管Chris Lapre、Silicon Labs首席产品经理Rob Alexander、Google Home产品经理Kevin Po、Arm IoT业务线中国GTM副总裁Chloe Ma、CSA连接标准联盟认证及测试项目总监Jon Harros、Cleanlife创始人兼首席执行官Justin Miller、BARDI首席执行官Ryan Maurice、Hama智能家居产品组合管理主管Juergen Hirschbeck、Lloyd’s研发主管Alessandro Kon以及涂鸦智能联合创始人兼COO杨懿、涂鸦智能欧亚及北美大区总经理俞菲等海内外嘉宾一起参加了“Tuya day”的圆桌论坛并做了精彩分享。

Matter开放生态助力多方合作共赢

Rob Alexander表示:“智能设备的互联问题,正在面临前所未有的挑战和机遇。Matter推动了行业采用标准、统一的协议,在应用端构建出流畅互联体验。其中,涂鸦对全球开发者来说至关重要。

涂鸦选择Silicon Labs的MG24无线多协议芯片做为其产品的核心解决方案之一,携手助力客户快速开发出Matter设备并实现大规模量产。此外,涂鸦的开放生态能力,还让客户的设备可以与亚马逊、苹果、谷歌、三星等不同生态的智能设备连接匹配,极大提升了消费者的使用体验。”

涂鸦智能延续CES 2023展会精神“Be in It”,以“Be in Smart”(智变,有你有我)为主题,打造沉浸式展区并举办“Tuya day”活动,展示出涂鸦智能以IoT技术应用提升全球资源生产效能,以创新解决方案提升合作伙伴和客户的产品价值,助力企业实现战略转型,推动全球可持续发展的决心

SILICONLABS参加TUYA DAY圆桌论坛 论道MATTER开放生态 

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