智能家居三大属性你了解多少？

智能家居零部件三大属性

智能家居产品上游零部件主要包括显示模块、镜头、IC、晶体管、电阻、芯片、传感器、嵌入式语音操控模块以及通信模块等。这些零部件被运用到智能家居产业中，很重要的原因是其具备三大属性，即可感知属性、可联网属性和智能化属性。

1.可感知属性

零部件的可感知属性是指传感器可以捕捉各种信息，并根据信息进行分析并作出相应的判断。这种感知属性可以是环境感知，如捕捉环境中的温度、湿度、照度，自动调节空调、灯等设备，让室内环境保持在一个舒适的状态;也可以是感知人类的活动，如用户走到哪里，室内的灯会相应打开，离开之后，灯光也会自动熄灭，用户外出时，智能家居的安防系统便会自动启动等;还可是感知智能设备的工作状态，并对其进行适的管控与调节。在感知属性上主要的代表就是各种各样的传感器，如半导体类、催化类、红外类和电化学类传感器。

2. 可联网属性

零部件的可联网属性是指对应各类通信类芯片和设备的开发。对于智能家居内部的网络传输信号，目前的主流技术总体上可以分为三类，即总线技术、无线技术、电力载波技术。其中总线技术是一种全分布式智能控制网络技术，它的主要特点就是将所有的设备通信都集中在一条总线上综合调试控制。而为人们所熟知的无线技术有效弥补了布线技术的不足，具备无需布线、低成本、操作简单等特点，且这种技术的实现方式很多，如ZigBee技术、无线射频技术、蓝牙等。电力载波技术和无线技术一样不需要布线，它主要通过在现有电力线上加装调制解调器，以50HZ交流电为载波，以数百KHz的脉冲信号为调制信号，实现信号的传输和控制。

高通近期发布的面向智能家居的网络处理器芯片就是零部件可联网属性的重要体现，它主打的是低功耗、高性能的无线通信技术。此外，星网锐捷、东软载波等企业的相关产品都可起到联网沟通作用，因此被广泛应用于智能家居领域。

3.智能化属性

智能硬件理所当然离不开硬件的智能化，这里所说的智能化主要是指智能家居中枢智能化，涉及人工智能、大数据、云计算等多种领域。智能化不可忽视的一点就是实现人机交互。目前的人机交互水平还停留在初级阶段，人机交互最终会朝着“真正如人际交流一样自然”的方向发展。机器可以理解人的思想、语言、动作，根据这些信息逻辑思维，做出相应的语言、动作，并按照“人的意志”发出终端设备控制指令，从而实现智慧生活。目前的语音控制、体感控制类智能家居设备是其家居智能化属性的重要体现。有关这方面的应用，苹果、高通、科大飞讯等企业已经取得了阶段性的成果。

感知与行为反馈被视为智能家居区别于传统电器产品的最核心之处，智能时代的根本是芯片。智能家居同样如此，在智能家居产品上游的众多零部件中，芯片直接反映了智能家居的主流技术路线特点和产品性能，它已经成为智能家居上游产业链最核心的环节，智能家居产品性能上的不断提升都需依托于芯片商。远在硅谷的两大对手谷歌与苹果已经在这一领域打得火热。国外英特尔、美满电子（ Marvell）、意法半导体ST、高通、联发科MTK、国内东软载波、紫光集团这些专业制造商在该领域的深入探索进一步推动了整个智能硬件产业的发展。

东软载波、高通、ARM以芯片布局智能家居

1.东软载波

青岛东软载波科技股份有限公司成立于1993年6月，是国内知名的物联网智能领域企业。

东软载波主要以低压电力线载波通信产品的研发、生产、销售和服务为主营业务，专注于为国家智能电网建设提供用电信息采集系统整体解决方案，并致力于低压电力线载波通信技术应用领域的拓展。在低压电力线载波通信领域，青岛东软载波形成了支撑电力线载波通信系统的三大重点核心技术——电力线通信网络与数据交换技术、电力线高精度同步和速率自适应扩频通信技术和以公司为主导研发的SSC16xx系列电力线载波通信集成电路芯片。

其中，SSC16xx系列芯片在通信能力、稳定性、可靠性和抗干扰能力方面均达到国内领先水平。为进一步拓展企业在智能家居上游芯片领域的市场，东软载波近期拟并购其最大的供应商———上海海尔。上海海尔成立于2000年，是一家集成电路设计企业，专注于集成电路产品尤其是高抗干扰性、高可靠性的微控制器的设计和销售。公司产品主要应用于智能电网、智能家居、工业控制及消费电子等领域。近年来，定制芯片业务占公司年收入的比例超过70%，通用芯片业务收入占比在24% - 30%。此次收购将会在很大程度上推动东软载波全面布局智能家居上游产业链。

2.高通

高通（ QUALCOMM）成立于1985年7月，在以技术创新推动无线通信向前发展方面扮演着重要的角色。长期以来，高通公司一直被视为世界无线行业的创新先锋和公认的下一代移动通信技术的全球领导者。

高通与很多物联网创新性企业一样最早嗅到了物联网产业的发展潜力并加以布局。2011年，高通以3 1亿美元的总价收购创锐讯公司，开始探索手机芯片以外的产品领域。2012年，高通的芯片组（包括高通创锐讯的连接芯片）被多家厂商运用用以推出其面向新兴物联网、M2M生态系统的蜂窝及连接解决方案。2013年，高通联合其他企业推出物联网开发平台，并率先为家电和消费类电子产品推出低功耗WiFi平台QCA4002和QCA4004，这是高通为物联网应用定制推出的第一款单芯片平台。

这个平台基于WiFi和蓝牙的近距离通信技术，可以实现在不同产品、应用程序和服务中提供无线连接和通信。这一平台的应用市场涵盖了洗衣机、空调等主流家电、消费类电子产品及家庭照明、自动化传感器和智能插座。

3. ARM

ARM公司是苹果、Acorn、VLSI、Technology等公司的合资企业。它与一般的半导体公司最大的不同就是不制造芯片且不向终端用户出售芯片，而是通过转让设计方案，由合作伙伴生产出各具特色的芯片。ARM将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商，每个厂商得到的都是一套独一无二的ARM相关技术及服务。

利用这种合伙关系，ARM很快成为许多全球性RISC微处理器标准的缔造者。目前，总共有超过100家公司与ARM公司签订了技术使用许可协议，其中包括Intel， IBM. LG. NEC. SONY， NXP和NS这样的大公司。至于软件系统的合伙人，则包括Microsoft、升阳和MRI等一系列知名公司。无论是2013年火爆全球的智能可穿戴设备还是2014年迅速蹿红的智能家居，市场红海的背后少不了ARM这种上游处理器公司的推波助澜。其中ARM Cortex M系列由于其主频率低、功耗低的特点，可以让智能硬件产品更成熟更稳定。可以预见，未来，ARM在物联网时代的智能领域将会有更多的作为。