助力行业升级！威士丹利梦龙系列智能芯片模组强势首发

【智家网 讯】随着近些年互联网红利逐渐消失，“Internet of things(IoT)”——物联网，在整体科技发展潮流中顺势而行，各大互联网巨头纷纷进入该领域，物联网成为被普遍看好的新一代产业发展方向。之所以称之为物联网，其本质实际上是互联网的延伸，只是终端由互联网时代的PC、服务器等转向了嵌入式计算机系统及其配套的芯片模组及传感器。

数据显示，物联网正从硬件、传感等基础设备向软件平台和垂直行业应用升级。处理器的架构在物联网领域天然占据上风，虽然传统芯片厂商具有先发优势，但目前物联网缺乏“杀手级”应用，且少量多样的特性，这也意味着物联网芯片依然面临诸多挑战。

为助力智能行业革新，威士丹利智能将于2018年12月28日，在深圳市万豪酒店举行梦龙系列智能芯片模组发布会，此次发布会威士丹利将推出倾力打造的梦龙系列智能芯片模组，助力智能产业加快升级。

据了解，威士丹利梦龙系列芯片模组将解决行业五大技术痛点。

1.稳定不丢包。全屋无线智能家居的前提就是给客户带来稳定的使用体验。梦龙芯片模组采用芯科EFR32MG芯片，该芯片基于Cortex M4内核，增加了浮点、DSP、并行计算等，用以满足需要有效且易于使用的控制和信号处理功能混合的数字信号控制市场。

2.性能强大，单网关控制300个设备以上。威士丹利梦龙系列智能芯片模组搭载的智能网关，单网关可接入设备达300个以上，轻松实现物联网多元化场景需求，助力智能硬件、系统升级换代。

3.超强发射功率，超远通讯距离。最大发射功率为19.5dbm，组网能力达250多个节点，完全支持Zigbee联盟标准。可与其他Zigbee方案互联互通，空旷传输距离长达240米，每个路由可控子设备达20个。

4.低能耗，最低至3微安电流。EFR32MG芯片的低功耗模式，模组集成睡眠状态支持、多电源域、基于架构的软件控制，使得整体功耗大大降低。

5.高兼容，可兼容多达上百类产品。硬件资源丰富，支持多网关控制，支持复杂情景、多协议情景、多设备同时联动操控，采用模块化、守护模式设计。如任意模块程序崩溃，不影响整体系统，可在10秒内自动恢复问题模块，是全球互联互通的技术保障，高效助力房地产企业、家装公司打造智慧社区。

威士丹利智能将针对智慧城市建设、智能公寓搭建、智能产品生产，发布以智能芯片模组为核心的智能解决方案。借助其领先的物联网技术，实现智能产品与系统互联互通，打造安全、便捷、舒适的智能生态圈。

例如，威士丹利智能公寓系统运用智能芯片模组，快速搭建智能公寓管理平台，轻松实现线上看房下单、查看出租记录、能耗情况、安防情况等，满足租客与业主多种需求，增强智能公寓核心竞争力。

威士丹利智能将借此契机与智能家居企业、智能硬件厂商、地产商等行业专家分享智能核心技术成果，为智能企业产品生产提供全方位的技术支持，推进智能产业的革新与升级，构建跨界融合、强大高新技术的智能物联网平台，共襄智能未来蓝图。